[이정희 기자] 텔레칩스가 STB 반도체 설계업체 시그마디자인과 협력해 STB칩을 개발·판매할 예정이다. 시그마디자인과 협업을 통해 북미, 유럽지역에서 수주 가능성이 높아진 셈이다.

텔레칩스는 멀티미디어, 통신 어플리케이션에 필요한 핵심 칩과 솔루션을 개발 및 판매하는 팹리스(Fabless) 업체다.

한상웅 한국투자증권 연구원은 30일 “텔레칩스는 미국 IoT, 스마트TV, STB 반도체 설계업체 시그마디자인과 공동으로 STB 칩을 개발해 판매할 예정”이라고 전했다.

선진국은 hybrid STB와 UHD 전환이 진행 중이고, 도상국은 디지털 전환으로 올해 대비 STB 출하량이 전년 대비 4.3% 증가할 전망이다.

이어 경쟁사의 시장 퇴출로 인한 반사이익도 기대되는 상황이다. 한 연구원은 “연초 2위 사업자였던 STMicro가 STB 사업 철수 계획을 발표했다”며 “1위 사업자인 Broadcom 또한 Avago에 인수되며 STB 반도체 관련 인력 유출 등 난항을 겪고 있는 상황”이라고 분석했다.

또 “자동차 부문의 안정적 성장과 STB 수주 가능성이 높아졌다”며 “올해 매출액은 전년동기대비 21.8% 증가, 영업이익은 42.3% 늘어날 전망”이라고 내다봤다.

이정희 기자 mango@paxnet.kr

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