[딜사이트 공도윤 기자] 디엔에프가 4세대 3D 낸드 양산 본격화로 HCDS 제품 매출이 크게 증가할 전망이다. 또 삼성전자가 2018년 디램 캐파 확보를 위해 화성공장 일부 낸드라인을 디램라인으로 전환하는데 디램에도 HCDS가 사용돼 디램 캐파 증가에 따른 수혜가 예상된다. 디엔에프는 삼성전자 디램용 HCDS를 독점공급하고 있다.
한국투자증권 유종우 연구원은 23일 “삼성전자의 디램 공정전환과 캐파 증설, 3D 낸드에 대한 지속적인 설비투자로 디엔에프의 HCDS 매출액은 상반기 88억원에서 하반기 158억원으로 79% 증가할 전망”이라며 “고객사 수요가 증가하면서 연말에는 공급처가 이원화되겠지만 2018년에도 고객사 생산능력 증가가 지속되면서 디엔에프의 HCDS 매출액은 30% 이상 증가할 것”이라고 전망했다.
3분기 매출액과 영업이익 역시 210억원, 51억원으로 전분기대비 각각 23%, 52% 증가할 것으로 전망됐다. HCDS 매출액이 크게 증가하면서 매출액 및 영업이익 증가에 기여할 것으로 분석됐다.
유 연구원은 “평택공장 외에도 화성공장과 중국 시안공장의 공정전환으로 인한 물량 증가 효과도 발생할 것으로 기대되며, HCDS 외에 DPT(Double Patterning Technology)소재의 매출액도 증가할텐데 신규라인에 공급이 결정될 경우 매출액 증가폭이 확대될 것”이라고 전했다.
이에 유 연구원은 DPT, HCDS 등 3D 낸드 소재 매출액이 증가하는 디엔에프를 반도체 소재업체 중 최선호주로 추천했다.
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