[딜사이트 신지하 기자] 삼성전기가 올해 인공지능(AI) 가속기용 기판의 매출 확대가 본격화할 것으로 내다봤다. 중장기적으로 AI용 자체 칩을 채용하려는 수요가 늘어나고 있기 때문이라는 분석이다. 또 글로벌 팹리스 고객사 등을 상대로 연내 양산이 목표인 실리콘 캐패시터 판촉 활동에도 나섰다.
24일 삼성전기는 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스 콜에서 "글로벌 클라우드 서비스 제공사(CSP) 업체들이 자사에 최적화된 AI 성능을 구현하기 위해 AI용 자체 칩 채용을 확대하는 추세"라며 "이에 따른 AI 가속기용 기판의 중장기적 수요 확대가 전망된다"고 밝혔다.
삼성전기는 "AI 가속기용 기판은 기존 서버 중앙처리장치(CPU)용 기판과 동등 수준의 저손실, 고다층, 대면적 기술이 요구돼 공급할 수 있는 업체가 제한적"이라며 "당사는 해외 주요 고객사향 서버 CPU용 기판의 안정적 공급으로 기술력 인정받아 관련 매출을 빠르게 확대하고 있다"고 설명했다.
그러면서 "이를 기반으로 AI 가속기용 기판 사업에서도 다수 메이저 고객사의 신제품 개발에 참여 중"이라며 "올해에는 AI 가속기용 매출 확대가 본격화할 것"이라고 내다봤다.
삼성전기는 고사양 카메라 모듈 공급도 확대한다는 방침이다. 회사는 "글로벌 스마트폰 업체들은 주력 기종의 차별화 포인트로 망원줌 성능 강화와 슬림화 등을 지속적으로 요구하고 있다"며 "이에 고화소, 초접사, 슬림 등의 차별화를 위한 새로운 구조의 폴디드줌 등 플래그십 스마트폰 고객사 니즈에 부합하는 고성능 제품 공급 확대에 주력하겠다"고 강조했다.
서버·AI 등 고성능 컴퓨팅에 필수인 실리콘 캐패시터 양산 관련해서는 "스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 및 AI 서버향 관련 전략 거래선 및 글로벌 팹리스 고객을 대상으로 판촉을 진행 중"이라며 "올해는 안정적 공급 및 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 해나갈 예정"이라고 설명했다.
실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만든 제품으로, 반도체 패키지의 두께를 얇게 설계할 수 있고, 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 특히 작은 사이즈에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있는 장점이 있다. 삼성전기는 지난해 고객사에 실리콘 캐패시터 샘플 공급을 시작했으며, 올해 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용 실리콘 캐패시터를 양산한다는 목표를 세웠다.
삼성전기는 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 지난해보다 더 확대할 계획이다. 회사는 "지난해는 스마트폰 등 주요 응용처 수요 회복 지연을 반영해 당초 계획보다 설비투자 규모를 감축했다"며 "올해는 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 해외 캐파 증설과 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요와 연결된 투자 집행으로 전사 투자 규모가 전년 대비 확대될 것"이라고 밝혔다.
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