[딜사이트 신지하 기자] 삼성전자도 SK하이닉스에 이어 미국 정부가 지원하는 반도체 보조금 규모가 확정됐다. 삼성전자는 7조원에 달하는 47억4500만달러를, SK하이닉스는 6600억원에 이르는 4억5800만달러를 받게 됐다.
23일 삼성전자는 미국 상무부와 반도체 지원 보조금에 대해 47억4500만달러에 관한 계약을 지난 21일 체결했다고 공시했다. 회사는 "건설·설비 등 투자 비용으로 370억달러 이상이 예상된다"며 "잠정적으로 2026년 가동 목표 예정"이라고 설명했다.
삼성전자는 2022년부터 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 선설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축하는 방안을 추진해왔다.
이번 삼성전자에 대한 보조금은 앞서 양측이 지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명할 당시 발표했던 64억달러(약 9조2000억원)와 비교해 26%가량 감액된 규모다. 이는 삼성전자가 미국 투자 규모를 기존 440억달러에서 370억달러로 16% 축소한 영향으로 보인다.
삼성전자는 "이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대해 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획"이라고 밝혔다.
앞서 미 상무부는 최근 SK하이닉스와도 최대 4억5800만달러의 직접 보조금 지원과 정부 대출 5억달러(7200억원) 등이 포함된 계약을 최종 확정한 바 있다. 이는 지난 8월 PMT 단계에서 공개된 4억5000만달러보다 800만달러(100억원) 더 많은 금액이다.
SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러(5조3000억원)를 투자하기로 했다. 이 공장은 미국에 짓는 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장이다.
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