[딜사이트 신지하 기자] 삼성전자가 다음 달 초 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 2.0 D램 양산을 위한 검사장비 반입을 시작한다. CXL은 고대역폭메모리(HBM)에 이은 차세대 메모리로 불린다. 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 초반 승기를 내줬지만 이르면 올 하반기 개화할 CXL 시장에서는 주도권을 잡겠다는 각오다.
26일 업계 한 관계자는 "네오셈은 당초 이번 주 CXL 2.0 D램 검사장비를 삼성전자에 초도 납품하기로 했으나 고객사 요청으로 일주일 정도 연기됐다"고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난해 2월 네오셈으로부터 CXL 1.1 D램 개발용 검사장비를 공급받은 바 있다.
CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 최첨단 인터페이스다. 메모리 용량 한계와 서버의 유연성을 확장할 수 있어 HBM를 잇는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. 업계에서는 올 하반기 인텔이 해당 규격에 맞는 서버용 CPU를 출시하며, CXL 시장이 본격 개화할 것으로 내다보고 있다.
네오셈은 2022년 CXL 1.1 D램 검사장비를 개발, 지난해 세계 최초로 상용화에 성공했다. 회사는 올해 1분기 보고서에서 "2022년 CXL 1.1 메모리 검사장비 개발을 완료했다"며 "세계 최초 상용화 장비 공급에 따른 시장 선점 효과를 기대한다"고 밝혔다. 이어 "지난해에는 CXL 2.0 메모리 검사장비를 개발도 시작, 올해 개발을 마쳤다"고 덧붙였다.
삼성전자는 2022년 5월 세계 최초로 CXL 1.1 D램을 개발했다. 이후 1년 만인 지난해 5월 업계에서는 처음으로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램 개발도 마쳤다. 해당 제품은 고속 인터페이스 규격인 PCIe 5.0(x8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. 당시 삼성전자는 "CXL 2.0 D램을 연내 양산할 계획"이라며 "CXL 생태계 확장을 가속화할 예정"이라고 밝힌 바 있다.
이에 삼성전자는 지난해 12월 CXL 관련 상표도 출원했다. 출원명은 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 4종으로, 올해 4월 모두 등록이 완료됐다. 나아가 삼성전자는 최근 업계 최초로 글로벌 오픈소스 설루션 선도기업인 레드헷이 인증한 CXL 인프라까지 구축, 이달 CMM-D 인증까지 받으며 경쟁사보다 CXL 상용화에 한발 더 앞섰다는 평가를 받고 있다.
이날 삼성전자에서 반도체 사업 담당인 디바이스솔루션(DS)부문은 경기 화성사업장에서 올 상반기 글로벌 전략회의를 연다. 이번 전략회의는 지난달 DS부문장에 새로 선임된 전영현 부회장이 처음 주재하는 자리다. 이정배 메모리사업부 사장, 최시영 파운드리사업부 사장, 박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원들도 참석할 예정이다. 이번 회의에서 CXL 양산 관련 논의도 진행될 것으로 보인다.
한편 내달 초 네오셈에서 CXL 2.0 D램 검사장비를 초도 납품받는 것과 관련해 삼성전자 관계자는 "확인해 줄 수 없다"고 말했다.
ⓒ새로운 눈으로 시장을 바라봅니다. 딜사이트 무단전재 배포금지
