[딜사이트 김민기 기자] SK하이닉스가 상반기 중 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 'HBM3E'를 양산한다. 삼성전자도 올해 상반기 내 HBM3E 양산 계획을 갖고 있어 양사간 기술 경쟁이 예상된다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 취재진을 만나 HBM3E 양산 일정에 "계획한 일정대로 하고있다"고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 HBM3E 제품 공급을 올해 상반기 중 시작할 것이라고 밝힌 바 있다. 이를 위해 TSV(실리콘관통전극) 설비투자(CAPEX·캐펙스)를 2배 확대할 것이라는 뜻도 전했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 인공지능(AI) 시대 개막으로 데이터 처리량이 늘어남에 따라 HBM의 수요가 급증하고 있다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했고 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 혁신을 거쳐왔으며 시장의 50%를 점유하고 있다.
현재 HBM3를 엔비디아에 공급하고 있으며 HBM3E는 엔비디아의 성능 평가를 거쳐 지난달 HBM3E 개발을 공식적으로 마친 것으로 알려졌다. HBM3E는 HBM3보다 성능이 1.5배 개선된 것이다. 삼성전자 역시 최근 HBM 관련 기술을 강화하고 고객사를 늘리기 위해 애쓰고 있다.
SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3에 이어 이번 HBM3E을 엔비디아에 독점 공급한다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아의 AI용 그래픽처리장치(GPU)인 'B100'에 탑재될 것으로 보인다.
TSMC와의 협력 계획을 묻는 질문에 곽 사장은 "고객사에 대해서는 이야기하기 어렵다"며 답변을 피했다. 이어 간담회에서 논의한 내용을 묻는 질문에 대해선 "(안덕근 산업통상자원부 장관이) 말씀하신 내용 정도"라고 답했다.
이날 안 장관은 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 원익IPS, 엑시콘, 동진쎄미켐, 솔브레인, 엘오티베큠 등 국내 반도체 제조 및 소재·부품·장비업체와 간담회 자리를 마련했다. 경계현 삼성전자 사장, 곽 사장 외에 김정회 한국반도체산업협회 부회장도 참석했다.
간담회에선 정부와 기업 간 올해 반도체 수출·투자 전망 및 기업별 국내 투자·수출 현장 애로 건의사항을 공유했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 보조금 지급을 위해 정부의 도움이 필요하다는 것을 거듭 강조한 것으로 전해졌다.
한편 SK하이닉스는 미국에 패키징 공장 건설을 계획 중이다. TSMC가 미국 애리조나주에 2개 공장을 건설 중인 만큼 이르면 올해 미국 첨단 반도체 공장 부지를 선정하고 곧 건설에 들어갈 것으로 해석된다.
곽 사장은 올해 안에 미국 내 첨단 패키징 공장에 대한 부지 선정을 마무리 짓겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 곽 사장은 지난 19일 오후 경기도 성남시 분당구 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 '한국반도체산업협회 정기총회'가 끝난 뒤 기자들과 만나 공장 부지 선정에 대해 "여러 측면을 신중하게 검토 중"이라고 말했다.
곽 사장은 인디애나주로 선정된 것이냐는 질문에 "확인해주기 어렵고, 미국 안의 전체 주가 후보"라고 답했다. 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 미국 인디애나주를 첨단 반도체 패키징 공장 부지로 확정했다고 보도한 바 있다.
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