[딜사이트 이태웅 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체 '샤인볼트'를 공개했다. 빠르게 성장 중인 인공지능(AI) 시장을 공략하기 위해 본격 나서는 모습이다.
삼성전자는 지난 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션 센터에서 '삼성 메모리 테크 데이 2023'을 개최했다. '메모리 역할의 재정의'를 주제로 열린 이번 행사에서는 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장, 짐 엘리엇 미주총괄 부사장 등이 시장 트렌드와 주요 제품을 소개했다. 실리콘밸리가 챗GPT의 본고장인 만큼 삼성전자는 AI향 메모리반도체에 힘을 실었다.
앞서 이정배 사장도 지난 17일 삼성전자 반도체 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 11나노급 D램과 9세대 V낸드, 차세대 HBM3E를 개발하고 있다고 밝혔다. 초거대 AI 시대를 선도하겠다는 자신감을 드러낸 것이다.
이와 관련해 삼성전자는 이날 차세대 제품인 HBM3E D램 샤인볼트를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 성능을 제공한다. 이는 30기가바이트(GB) 용량의 UHD 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
삼성전자는 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, HBM3E 샘플을 고객들에게 전달하고 있다. 또한 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다. 삼성전자는 샤인볼트 이외에도 32GB DDR5 D램, 32Gbps GDDR7 D램, PBSSD 등 고용량·고성능 메모리반도체도 소개했다.
삼성전자 관계자는 "초거대 AI 시대를 이끌어갈 중요한 기술들로, AI 시장 중심지에서 삼성전자의 제품 경쟁력을 알린 것"이라고 설명했다.
한편, 삼성전자는 PC·노트북 D램과 자동차 전자장비(전장) 파운드리 시장을 겨냥한 LPDDR5X CAMM2, 탈부착 가능한 차량용 SSD 등 맞춤형 제품도 선보였다.
이정배 사장은 "초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것"이라며 "무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
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