[에딧머니]
뉴스다이빙AI반도체 핵심 'HBM' 삼성·SK 경쟁 치열
삼성전자와 SK하이닉스 모두 본딩 기술 개발에 총력
이 기사는 2023년 08월 14일 17시 00분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
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