[딜사이트 전경진 기자] 에이엘티가 코스닥 입성을 목표로 기업공개(IPO)에 나선다. 상장 이후 반도체 외주패키지테스트(OSAT, 후공정) 분야 선도 기업으로 도약하겠다는 입장이다.
회사 측은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들로부터 비메모리 반도체(시스템반도체) 후공정 기술력을 인정받으면서 안정적으로 실적이 증가하고 있다는 점을 강조했다.
◆ 삼성전자·SK하이닉스가 선택한 후공정 기술 기업
이덕형 에이엘티 대표는 12일 서울 여의도에서 개최된 IPO 간담회에서 "에이엘티는 비메모리 반도체 후공정 전문 기업"이라며 "국내에서 유일하게 디스플레이 구동 칩(DDI), 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력반도체(PM-IC) 등 4종류의 고성능 반도체에 대한 후공정 사업을 영위하고 있다"고 말했다.
그는 "비메모리 반도체 산업은 다품종 소량생산 형태를 띠기 때문에 다양한 종류의 반도체를 테스트하고 패키징해낼 수 있는 기술력을 갖추고 있는 게 무엇보다 중요하다"고 강조했다.
에이엘티는 기술경쟁력을 무기로 안정적인 성장을 일궈내고 있는 기업이라고 설명했다. 2003년 설립 후 반도체 후공정(테스트 및 패키징) 기술 개발에 몰두해왔고, 그 성과가 실적으로 나타나고 있다는 것이다.
특히 최근 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 '림컷(Rim-cut)' 공정 기술과 반도체 칩을 재배열하는 '리콘(Recon)' 공정 기술 개발에 성공한 점을 회사측은 강조한다. 덕분에 기존 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 주요 고객사로 확보하게 됐기 때문이다.
구체적으로 삼성전자는 에이엘티의 림컷 기술을 눈여겨 보고 웨이퍼 테스트 공정을 본격적으로 맡기기 시작했다. 2021년 기준 삼성전자향 매출액 규모는 9억원에 불과했는데, 2022년 기준 146억원으로 16배나 급증한 것이다.
2022년 기준 에이엘티의 매출액은 443억원, 순이익은 143억원이다. 올해 1분기 매출액은 142억원, 매출액은 41억원으로 안정적인 실적 성장세를 이어가고 있다.
◆ 시장 수요 확대 맞춰 설비 투자 박차…IPO 몸값 1740억 도전
에이엘티는 국내외 비메모리 반도체 수요가 급증하고 있다는 점을 감안해 IPO에 나서기로 결정했다. IPO 공모자금을 활용해 설비 투자에 선제적으로 나선다는 방침이다.
에이엘티의 IPO는 11~12일 수요예측을 거쳐 최대 185억원의 자금을 공모할 에정이다. 공모가 희망밴드는 1만6700~2만500원이다. 희망밴드 상단 기준 목표 시가총액은 1740억원이다.
에이엘티는 IPO 이후 사업 확대도 예고했다. 연룡모 에이엘티 상무는 "신기술 개발을 통해 취급하는 비메모리 반도체 수를 늘려나갈 것"이라며 "사물인터넷, 전기차, 인공지능(AI) 등 다양한 산업이 발전하면서 반도체 수요 또한 늘나는 등 우호적인 사업 환경이 조성되고 있다"고 말했다.
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