[딜사이트 한보라 기자] SK하이닉스가 계획대로 미국에 반도체 첨단 패키징 공장을 설립한다. 챗GPT 등 AI 분야 데이터를 처리할 때 사용되는 고대역폭 D램 제품의 성능을 더 끌어올리기 위해서는 패키징 기술이 중요하다. 다만 미국 정부로부터 반도체 공장 투자보조금을 지원받을지 여부는 밝히지 않았다.
박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 29일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 제75기 정기주주총회가 끝난 뒤 기자들과 만나 "미국 내 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공장 설립은 계획대로 진행되고 있다"며 "고대역폭메모리(HBM) 제품 수요가 높은 미국에 설립하는 게 좋다고 판단했다"고 설명했다.
반도체 패키징이란 용도에 맞게 여러 개 반도체를 쌓아 하나의 완제품 형태로 제작하는 후공정을 의미한다. 고성능 고효율 반도체 칩셋을 만들기 위해서는 전기 신호가 흐르는 외부 통로를 최대한 짧게, 많이 만들어내는 게 중요하다. 첨단 패키지 공정으로 여겨지는 어드밴스드 패키징은 칩 다이(Die)의 적층 방식 등 구성을 최적화해 면적을 줄이고 성능을 높이는 기술이다.
특히 고부가 칩셋으로 여겨지는 서버용 반도체의 가치는 크기보다는 전력 소모량이 좌우하는 만큼 패키징 공정이 더 중요해졌다. 경쟁사인 삼성전자 역시 최근 반도체 패키징 분야 투자를 늘리고 있다.
다만 박 부회장은 미국 정부가 지원하는 반도체 공장 보조금을 신청할지는 "고민하고 있다"며 말을 아꼈다. 지난해 8월 미국 의회를 통과한 반도체‧과학법은 미국 내 반도체 기업에 향후 5년간 총 520억달러(약 68조원)를 지원하도록 한다.
문제는 보조금을 받을 경우 중국 내 반도체 생산 능력을 향후 10년간 확대하지 않아야 하는 등 가드레일 조항이 만만치 않다는 것. 여기에 27일(현지시간) 발표한 세부 조항까지 포함하면 보조금을 받은 기업은 현금흐름은 물론 종류별 생산 능력이나 웨이퍼 수율 등 영업 기밀로 여겨지는 지표까지 엑셀 파일로 제출해야 한다. 보조금을 받은 기업의 이익을 환수하기 위해서다.
또, 미국의 대중(對中) 반도체 장비 수출 금지 유예 조치에 대해서는 추가 유예를 신청할 예정이라고 밝혔다. 앞서 미국 상무부는 중국 내 반도체 생산공장에 반도체 첨단 장비를 수출할 수 없도록 하는 규제를 발표했다. 이후 삼성전자, SK하이닉스 등 중국 외 반도체 기업들에 대해서는 첨단 장비 수출 규제를 1년간 유예한 상태다.
박 부회장은 "시간을 더 버는 게 우리에게 유리한 만큼 1년 뒤에도 추가 유예를 신청하겠다"며 "미‧중 반도체 패권 다툼의 영향을 덜 받도록 경영 계획을 바꾸는 등의 노력을 하겠다"고 설명했다. 그러면서 "미국 정부와 한국 정부의 소통과 노력도 중요하다"고 덧붙였다.
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