[딜사이트 한보라 기자] LG이노텍이 확장현실(XR)기기에 최적화 된 반도체 패키징용 기판 '2메탈(Metal)COF'를 선보인다고 15일 밝혔다.

2메탈COF가 차세대 XR기기용으로 주목받는 이유는 얇고 유연할 뿐만 아니라 고해상도 이미지 구현으로 모기장 효과(스크린 도어 이펙트 현상)를 최소화할 수 있기 때문이다. 실제로 LG이노텍은 모기장 효과를 최소화하기 위해 2016년부터 2메탈COF의 사양을 개선해 왔다.

COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해 초미세 연성회로기판(FPCB)이라고도 불린다. LG이노텍은 고해상도 이미지를 구현하기 위해 기존 단면 COF의 한계에서 벗어나 필름(1유닛) 양면을 사용했으며 업계에서 가장 좁은 패턴 회로 폭(16㎛)을 구현했다.

2메탈COF는 양면을 합쳐 4000개 이상의 회로를 형성한다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 해상도도 좋아진다. 이 같은 고집적 회로 구현 기술로 마이크로 발광다이오드(LED)와 같은 새로운 제품군의 애플리케이션으로도 개발되고 있다.

얇고 유연한 필름 타입으로 부품의 장착 공간을 최소화했다. 2메탈COF의 두께는 70㎛로 반도체용 기판 중에서 가장 얇다. 최근 패널 업계 트렌드인 베젤리스, 플렉블 등 휘거나 접히는 디스플레이를 지원하기에 적합한 기판인 셈이다.

이에 LG이노텍은 XR기기 제조사가 많은 북미, 일본 등을 겨냥한 프로모션을 진행하고 있다. 활발한 홍보 활동으로 2메탈COF는 올해 CES 2023 메타버스 코너에 소개되며 방문객의 이목을 끌 수 있었다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 "50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것"이라며 "다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다"고 말했다.