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삼성전자, '반도체 감산·폴더블폰' 통해 실적 개선
김민기 기자
2023.07.27 17:51:26
HBM3 등 차세대 메모리반도체로 수익성 강화
이 기사는 2023년 07월 27일 17시 51분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
26일 삼성동 코엑스에서 열린 '갤럭시 언팩 2023'에 참석해 발표를 진행 중인 노태문 삼성전자 MX사업부 사장 (제공=삼성전자)

[딜사이트 김민기 기자] 삼성전자가 상반기에만 반도체 부문에서 9조원에 가까운 영업 손실을 냈지만 하반기 메모리 반도체 감산효과로 하반기 실적 개선 기대감이 커지고 있다.


차세대 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5, 저지연성와이드I/O(LLW) 등 수익성 높은 다양한 D램 제품과 폴더블 스마트폰 신제품 '갤럭시Z5' 시리즈의 출시 등을 통해 반등을 이끌어 내겠다는 계획이다.


삼성전자는 27일 진행한 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "D램, 낸드플래시 재고는 5월 피크를 기록한 후 빠르게 감소하고 있다"며 "하반기에도 생산량 하향 조정을 지속해 재고 정상화를 가속할 것"이라고 밝혔다.


실제 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램 업체들은 낸드 플래시에 이어 D램 일부 제품에 대해서도 3분기 계약가격 인상을 추진하고 있는 것으로 전해졌다. 가격 인상은 지난 2021년 3분기 이후 약 2년 만이다.

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통상 재고가 소진되면서 D램 가격이 반등해 제조사 우위 시장으로 돌아서면 가격 반등이 빠르게 일어나고 재고 소진 속도도 가속이 붙는다. 이에 하반기부터는 적자폭이 크게 줄면서 올해 연말에는 반도체부문 흑자 전환 이야기도 조금씩 나오고 있다.


무엇보다 D램보다 더 재고 수준이 심각한 낸드 역시 SK하이닉스 뿐 아니라 삼성전자도 생산량을 크게 줄이면서 강력한 감산에 들어갈 것임을 시사했다.


삼성전자는 "하반기에는 세트 재고 조정이 상대적으로 진전된 PC, 모바일 위주로 상반기 대비 수요가 개선될 것으로 전망된다"며 "공급도 감산 폭 확대 영향으로 하반기에는 일부 시장 변화 있을 것으로 예상된다"고 설명했다.


특히 삼성전자는 일부 제품에서 가격 반등이 나올 수 있다는 기대감도 내비쳤다. HBM3나 GDDR의 경우 AI관련 수요가 크게 늘면서 메모리반도체 업체들의 수익성에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. 실제 SK하이닉스의 경우 HBM3를 비롯한 그래픽 반도체 부문에서 전체 매출의 20% 이상이 나온 것으로 밝혀졌다. 


삼성전자 관계자는 "D램의 경우 TSV(실리콘 관통전극), HKMG(하이-K 메탈게이트)와 같은 특수 공정이 적용된 제품들은 캐파(CAPA·생산능력) 제약 상황에 반해 수요 증가가 예상돼 타 제품에 선행해 가격 반등이 있을 것으로 전망된다"고 밝혔다.


또 최근 SK하이닉스가 HBM3 시장에서 빠르게 치고 나가면서 삼성전자 역시 HBM3 시제품 출하를 완료하고 4분기 양산을 눈앞에 두고 있다. 삼성전자가 HBM3 시장에 본격 들어서면 시장 파이가 늘어나고 이에 대한 제조사들의 매출도 늘어날 것으로 보인다. 이미 엔비디아 등 주요 업체들은 제조사들과 제품 출시 시기 등에 대해 조율을 진행 중이다. 


김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "HBM2, HBM2E에 이어 다음 세대인 HBM3 16기가바이트(GB)와 24GB 제품을 주요 AI 시스템온칩(SoC) 및 클라우드 업체에 출하하기 시작했다"며 "HBM3 후속작인 HBM3P는 24기가비트(Gb) 중심으로 하반기 출시 예정"이라고 전했다.


특히 최근 SK하이닉스가 HBM3 제품에 단독 개발 기술인 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)를 적용해 시장에서 호평을 받고 있는 만큼 삼성전자도 자사가 독점 개발 중인 TC-NCF(논컨덕티브필름) 기술에 대한 강점도 소개했다.


향후 반도체 시장에서 HBM이 새로운 먹거리가 되면서 주요 경쟁사인 SK하이닉스와의 정면승부가 불가피한 만큼 양사간의 기술 경쟁도 중요하기 때문이다. 


MR-MUF는 내부 공간 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 기술이다. 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 장점이 있다.


반면 TC-NCF는 HBM 제품 특성상 나타날 수 있는 칩 휘어짐 문제를 NCF 소재를 통해 개선할 수 있다는 점이 장점이다. 향후 나올 HBM4 제품에선 여러 개 D램을 쌓아 만드는 방식이다 보니 생길 수 있는 두께 제약을 극복하기 위해 칩 사이 공간을 없애는 기술을 개발하고 있다.


이외에도 삼성전자는 전날 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개한 '갤럭시Z플립5·폴드5'를 통해 실적 개선을 이끌겠다는 의지도 나타냈다. 출시 초 부터 거래선과의 마케팅 협업을 강화해 판매 호조를 이루겠다는 목표다.


다니엘 아라우조 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 상무는 "올해 폴더블폰 시장은 작년에 이어 성장세가 전망되며 플래그십 시장 내에서의 비중도 지속적으로 확대될 것으로 보고 있다"며 "갤럭시 폴더블만의 차별화된 경험을 통해 '갤럭시Z플립5·폴드5'의 출시 초 부터 거래선과의 마케팅 협업을 강화해 확실한 판매 호조를 이끌어내도록 하겠다"고 말했다.


한편 삼성전자는 글로벌 TV 시장에선 프리미엄 제품 라인업 확대를 통해 소비자에게 다양한 선택권을 제공하고 시장 주도권을 확대하겠다는 계획이다. 삼성디스플레이 역시 확장현실(XR) 사업 확대를 위해 미국 마이크로디스플레이 기업 '이매진'을 인수했다며 향후 협력을 늘려 혁신 제품을 선보이겠다고 예고했다.


노경래 삼성전자 영상디스플레이(VD) 사업부 상무는 "하반기에는 프리미엄 '네오 QLED' 제품 경쟁력에 대한 커뮤니케이션을 강화하고 유기발광다이오드(OLED)의 경우 83인치, 77인치 초대형 라인업 추가 도입하겠다"면서 "98인치는 기존 '네오 QLED'에 8K와 QLED 라인업을 추가 도입하고 마이크로 LED는 110인치 외 89인치를 보강해 초대형·초고가 프리미엄 시장을 지속 창출하겠다"고 말했다. 

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