[딜사이트 강동원 기자] 코넥스 상장사 다원넥스뷰가 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 합병방식을 통해 코스닥 시장 이전상장에 도전한다. 상장 후 해외 시장 확대와 신규 시장 진출로 기업가치를 끌어올린다는 계획이다. 우수한 기술력·레퍼런스(사업경험)와 함께 안정적인 실적을 거두고 있는 점에서 합병 성사 기대감이 커진다.
남기중 다원넥스뷰 대표는 16일 서울 여의도에서 열린 스팩 합병 간담회를 통해 "다원넥스뷰는 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있다"며 "인공지능(AI) 등으로 떠오르는 첨단 반도체 시장을 전방산업으로 두고 있는 만큼, 지속적인 실적 성장이 기대된다"고 말했다.
다원넥스뷰는 지난 2009년 설립됐다. 첨단 레이저 공정 기술인 'LSBM(Laser Systemic Micro-Bonding)'으로 반도체와 디스플레이, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발·생산한다. 주력 제품군은 크게 ▲반도체 테스트(pLSMB) ▲반도체 패키징(sLSMB) ▲디스플레이(dLSMB) 총 세 부문으로 나뉜다.
pLSMB 부문은 반도체 웨이퍼(회로기판) 시험용 프로브카드 제조과정에서 사용하는 레이저 장비를 생산한다. 대표 솔루션인 HSB(High Speed Bonder)는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께의 프로브(탐침) 수만개를 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합할 수 있다. 지난 2016년 미국 폼팩터(FormFactor)를 시작으로 삼성전자 등 주요 기업에 납품하고 있다.
sLSMB 부문은 반도체 패키징·기판 제조에 필요한 마이크로 솔더 범프(Micro Solder Bump) 접합 장비를 만든다. LBM(Laser Bump Mounter)은 세계 최초로 40-80um 직경의 솔더볼 젯팅 기술을 적용, 글로벌 중앙처리장치(CPU) 제조사에 양산도입 승인을 받았다. dLSMB 부문도 초박막강화유리(UTG) 등 디스플레이 시장 진출을 본격화하고 있다.
다원넥스뷰는 12건의 국책과제를 수행, 31건의 지식재산권(IP)을 확보했다. 또, 지난해 10월 한국발명진흥회와 나이스디앤비의 기술성 평가에서도 AA·BBB 등급을 각각 획득하며 객관적인 검증을 받았다. 덕분에 최근 3년 100억원대 매출을 거두며 외형 확대 성공, 2019년 코넥스 상장 이후 약 5년 만에 코스닥 상장사 지위를 넘보고 있다.
남 대표는 "독보적인 기술 상용화 역량과 제품 성능으로 고객사 수요를 충족시켜 후발주자들의 시장 진입장벽을 구축했다"며 "주력제품의 시장 안착과 함께 수주잔고 규모가 142억원으로 역대 최대치를 경신한 데다 추가 공급도 논의하고 있어 지속해서 수주가 증가할 것"이라고 강조했다.
다원넥스뷰는 코스닥 이전상장 후 제품 경쟁력 제고와 신제품 개발로 고객 저변을 넓힌다는 전략이다. pLSBM·sLSMB은 부문은 차세대 디램(DRAM)용 프로브카드 제조 생산성·수율을 확보하기 위한 기술과 신제품 개발에 박차를 가한다. 중국과 일본을 비롯한 해외 영업, 서비스망을 구축해 고부가가치 제품인 FC-BGA 기판 시장도 공략한다.
첨단 디스플레이 시장 중심 가공 장비 제품도 본격 사업화해 매출성장을 이어간다. 이를 위해 코스닥 이전상장으로 확보하는 자금은 사업 경쟁력 강화에 투자한다. 다원넥스뷰는 합병 유입금 96억원 중 41억원을 데모(DEMO) 장비 투자에 사용한다. 영업 대리점망 구축 등 운영자금으로 55억원을 활용한다.
남 대표는 "다원넥스뷰는 우수한 기술력을 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상되는 고대역폭메모리(HBM), FC-BGA 등 첨단 반도체 분야로 사업영역을 확장하고 있다"며 "AI를 중심으로 산업 생태계가 변화하는 상황 속에서 꾸준한 기술 개발과 선제적인 투자로 글로벌 기업으로 발돋움하겠다"고 말했다.
한편, 다원넥스뷰는 오는 23일 신한제9호스팩과의 스팩소멸 합병 안건을 다루기 위한 주주총회를 개최할 예정이다. 1주당 합병가액은 7066원, 합병비율은 1대 0.2830455다. 상장 후 예상 시가총액은 537억원이다. 합병 기일은 내달 27일, 신주상장 예정일은 6월 11일이다. 합병 주관 업무는 신한투자증권이 맡고 있다.
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