[박지원 기자] 테스는 반도체 소자의 갭필방법에 관한 특허권을 취득했다고 10일 공시했다.

회사측은 "박막의 증착율과 에칭(식각)율의 조절이 가능하다"며 본 기술을 "신제품 개발 적용 및 기존 제품 경쟁력 강화에 활용할 계획"이라고 밝혔다.

박지원 기자 bakupark@paxnet.kr

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