[딜사이트 이세연 기자] 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈'의 샘플 공급을 앞두면서 SK하이닉스도 HBM4 출하에 속도를 내고 있다. 현재 루빈 샘플에 탑재될 HBM4 일부 물량이 소량 선공급되고 있는 것으로 전해진다. 마이크론도 최근 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품하며 추격에 나섰지만, 초도 물량은 SK하이닉스가 상당수 가져갈 것이라는 게 업계의 관측이다.
업계 한 관계자는 "현재 SK하이닉스는 HBM4 12단 물량을 소량씩 엔비디아에 공급하고 있다"며 "통상적으로 양산 이관 전에는 생산이 이뤄지지 않는 편이나, 엔비디아가 당장 오는 9월부터 차세대 AI 가속기 '루빈'의 샘플 출하를 예고하면서 공급 시점을 앞당긴 것으로 보인다"고 말했다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아에 HBM4 12단 샘플을 공급한 바 있다.
당초 SK하이닉스는 HBM4의 양산 이관(연구개발 결과를 생산 부문으로 넘기는 절차)을 올해 10월로 계획한 것으로 알려졌다. 하지만 HBM4가 탑재될 것으로 예상되는 엔비디아 루빈의 샘플 출하가 업계 예상보다 빠른 9월로 잡히면서, SK하이닉스도 소량의 물량을 선제적으로 공급하고 있다는 설명이다. 루빈 출시 예상 시점이 내년 하반기인 점을 고려하면 전체 일정이 빠르게 진행되는 셈이다.
일각에서는 HBM4 양산 시점이 내년 초로 미뤄질 수 있다는 관측도 제기됐으나, 현재로서는 당초 계획대로 진행되는 분위기다. 업계 다른 관계자는 "최근 SK하이닉스 내부에서는 10월 양산 이관이라는 목표가 다소 무리하게 설정된 것 아니냐는 이야기가 있었다"며 "이 때문에 제대로 된 양산은 내년 초부터 본격화될 것이란 전망도 나왔다"고 말했다.
HBM4 시장이 본격적으로 개화할 조짐을 보이면서, SK하이닉스의 HBM 매출 역시 가파른 성장세를 보일 전망이다. 업계에 따르면 전작인 HBM3E가 약 20% 수준의 가격 프리미엄을 형성했다면, HBM4는 30% 이상의 프리미엄이 붙을 것으로 예상된다. 전작 대비 I/O(입출력) 단자 수가 1024개에서 2048개로 두 배 늘고, 다이 크기도 확대되는 등 설계가 한층 복잡해져 제조 원가가 급증하기 때문이다.
최근 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품하며 SK하이닉스를 3개월 차이로 바짝 추격하고 있는 마이크론도 물량 배정에 한계가 있는 것으로 보인다. 앞선 관계자는 "엔비디아는 '멀티 벤더' 전략을 적극 구축하고 있다. 마이크론이 HBM4 공급망에 들어오는 것도 당연한 수순"이라며 "다만 마이크론은 아직 캐파(생산능력)가 제한적이고, 수율도 SK하이닉스보다 낮은 것으로 알려져 대규모 물량을 확보하기엔 한계가 있다"고 덧붙였다.
무엇보다 최근 들어 엔비디아의 예상 시장 점유율이 급증한 것으로 나타나면서, SK하이닉스의 출하 물량 역시 동반 상승할 것으로 분석된다. 업계에서는 전 세계 AI GPU 물량이 1년 새 두배가량 늘 것으로 예상하고 있는 가운데, 엔비디아의 글로벌 시장 점유율 역시 45%에서 65%로 약 20%포인트 확대될 것이라는 전망까지 제기되고 있다.
삼성전자가 아직 엔비디아 HBM 공급망에 진입하지 못한 가운데, 마이크론의 공급도 제한적인 상황이라 SK하이닉스의 비중이 자연스레 늘어날 것이라는 분석이다. 앞선 관계자는 "SK하이닉스의 HBM3E, HBM4 등 내년도 엔비디아 공급 물량은 이달 중으로 계약이 체결될 예정"이라고 덧붙였다.
메리츠증권은 최근 리포트를 통해 "SK하이닉스의 주요 고객 내 2026년 HBM3E 8단 점유율은 60% 이상, 12단은 75% 이상을 우선 확보할 것으로 예상된다"며 "HBM4 역시 최초 공급자로서 75% 이상의 공급 우선권이 확보됐을 것으로 추정한다"고 내다봤다.
SK하이닉스 관계자는 "계획대로 양산 준비를 완료해 고객 수요에 맞춰 차질없이 공급하겠다는 방침"이라고 밝혔다.
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