[딜사이트 이세연 기자] 한미반도체가 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시하며 글로벌 AI 반도체 시장 내 입지 강화에 나섰다. 회사 측은 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보한 데 이어, 이번 신제품 역시 매출 확대에 기여할 것으로 기대하고 있다.
한미반도체가 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. TC 본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다.
이번 신제품은 높은 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도를 대폭 향상시켰다는 게 회사측 설명이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후 HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것"이라고 밝혔다.
한미반도체는 "업계 일각에서 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었으나 지난달 국제반도체표준화기구에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화했다"며 "TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지면서 직접적인 수혜를 입게 됐다"고 설명했다.
곽동신 회장은 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다"고 강조했다.
현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아질 것으로 전해진다. 회사 측은 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
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