[딜사이트 박준우 기자] 센서 전문기업 '엣지파운드리'는 오는 8월까지 WLP(Wafer Level Packaging) 공정 내재화를 위한 핵심 장비 도입을 완료할 계획이라고 8일 밝혔다.
WLP는 웨이퍼 단위에서 패키징을 진행해 생산 효율과 비용 절감 효과를 높이는 기술이다. 앞서 엣지파운드리는 지난 3월 한화인텔리전스와의 합병을 성공적으로 마친 후 공정 내재화와 CMOS 호환 대량 양산 체계 구축을 최우선 과제로 삼아 왔다.
이번에 도입하려는 장비는 MBA(Micro Bolometer Array) 생산에 필요한 WLVP(Wafer Level Vacuum Package) 장비와 Plating 장비다. IR 센서 생산 경쟁력을 비약적으로 높일 것으로 엣지파운드리 측은 기대하고 있다.
WLVP 장비는 반도체 웨이퍼 전체를 대상으로 패키징 공정을 수행하는 WLP 기술이 적용됐다. 이에 제조 비용 절감과 제품 신뢰성 향상의 동시 달성이 가능하다. Plating 장비는 MBA 웨이퍼와 CAP 웨이퍼 간 본딩 공정에 필요한 금속 도금층 증착을 담당, 공정 품질 및 생산성을 강화한다.
엣지파운드리는 기존에 외부 장비를 활용한 국산화 개발을 완료했으나, 이번 자체 장비 도입을 통해 제조 일정 리스크를 해소할 계획이다. 또한 핵심 공정 기술의 전체를 내재화를 실현하겠다는 방침이다.
엣지파운드리 관계자는 "클린룸 시설 확장과 함께 IR 센서 수요 증가에 대응한 대량 양산 체계 강화를 추진하고 있다"며 "시장 경쟁력 확보를 통해 글로벌 IR 센서 시장에서 엣지파운드리의 입지를 비약적으로 확대할 것"이라고 말했다.
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