[딜사이트 이세연 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재로 30억원 규모의 자사주를 취득한다는 계획을 발표했다. 지난 2월 사재로 20억원 규모의 자사주를 취득한다고 공시한 지 한 달 만에 이뤄진 결정이다.
한미반도체는 곽동신 회장이 30억원 규모의 자사주를 추가 매입할 계획이라고 밝혔다. 이에 따르면 곽 회장은 오는 4월 15일 장내매수를 통해 3만4170주를 8만7800원에 취득하게 된다. 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다.
TC 본더 선두업체인 한미반도체 곽동신 회장은 "후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다"며 "ASMPT도 그랬듯, 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은 한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것이다. 한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다"고 자신했다.
이어서 그는 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 글로벌 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 2025년 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질없이 진행할 예정이다"고 말했다.
아울러 곽 회장은 "한미반도체는 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 덧붙였다.
이번 곽 회장의 자사주 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더의 기술력과 향후 성장 가능성에 대한 자신감에 따른 결정이라는 게 회사 측의 설명이다.
한편 한미반도체는 TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하고자 인천 서구 주안국가산업단지에 총 2만7083평 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 설립하고 있다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정으로, 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 계획이다.
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