[딜사이트 이세연 기자] DMS(디엠에스)가 차세대 반도체용 유리기판 장비 사업에 속도를 낸다. 그간 디스플레이 장비를 통해 축적한 노하우를 반도체 유리기판 사업에도 적용하겠다는 입장이다. 이번에 개발한 유리기판 습식장비는 미세한 패턴을 구현할 수 있어 선폭 미세화에 유리하다는 게 회사측 설명이다.
디엠에스가 반도체용 유리기판 가공의 핵심 기술인 TGV(Through Glass Via) 공정에 최적화된 신규 장비를 개발하고, 주요 고객사들과의 협력을 강화하며 사업 확장을 가속화하고 있다고 12일 밝혔다.
유리기판은 최근 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet) 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 칩렛기술이란 하나의 기판 위에 여러 종류의 반도체 칩들을 레고 블록 조립하듯이 연결하는 방식이다. 대면적에서 생산이 가능하며 비용 효율성, 낮은 전력소비, 미세 회로 구현에서 우수한 성능을 자랑한다.
다만 유리기판과 관련된 장비와 공정기술의 표준화는 아직 이루어지지 않았다. 기존에 유리 패널을 다뤄온 디스플레이 장비와 달리, 반도체용 유리기판은 더욱 미세한 패턴을 구현해야 하므로 높은 수준의 균일도를 확보해야 한다. 또 파티클(미세 오염물) 관리가 필수적이고, 얇은 유리기판을 파손 없이 정밀하게 처리할 수 있는 장비가 필요하다.
디엠에스는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 반도체와 디스플레이 장비 기술을 융합해, 기존 패널 장비의 한계를 넘어서는 독자적이고 차별화된 솔루션을 적용했다. 이를 통해 안정적인 유리기판 핸들링 기술을 확보하고, 초정밀 미세 패턴 구현을 위한 균일도와 파티클 관리에 중점을 둔 장비를 개발했다.
디엠에스가 개발한 유리기판 습식장비는 적은 약액 사용량으로도 높은 반응 속도와 균일도를 구현할 수 있다. 또 양면 및 단면 공정을 선택적으로 수행할 수 있도록 설계돼 다양한 유리기판 제조 공정에 유연하게 대응할 수 있다. 이와 함께 다수의 약액을 한 공간에서 처리할 수 있는 기능을 갖춰 공간 활용도 측면에서도 우수하다는 장점을 지닌다. 특히 현재 요구되는 선폭보다 미세한 패턴을 구현할 수 있어, 향후 유리기판의 선폭 미세화에도 유리하다는 것이 회사측 설명이다.
디엠에스 관계자는 "올 하반기에 장비를 공급하는 것을 목표로 고객과 논의 중이다. 고객들 반응은 긍정적이다"며 "과거 디스플레이 시장에서 HDC(High Density Cleaner)를 개발해 장비의 표준화를 주도했던 것처럼, 이번 유리기판 장비 개발을 통해 다시 한번 업계 표준이 될 것"이라고 말했다.
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