한미반도체, TC본더 7번째 공장 기공식…"HBM 대응"
차세대 HBM4 생산용 플럭스리스·하이브리드 본더도 제조할 예정
한미반도체 HBM TC본더 7번째 공장 기공식 현장. (제공=한미반도체)


[딜사이트 이세연 기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC본더의 7번째 공장 기공식을 열었다. 완공 시 한미반도체는 총 2만7083평 규모의 TC본더 생산 라인을 확보하게 되며, 최대 2조원의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대된다.


한미반도체가 TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 이는 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로, 엔비디아와 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 고사양 HBM을 생산하는 TC 본더 제조 공장으로 사용될 예정이다.


한미반도체 곽동신 회장은 "AI 시장은 앞으로도 기하급수적으로 커질 것으로 전망한다"며 "현재 글로벌 AI 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있다"고 말했다.


이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더가 이곳에서 생산될 예정이다"고 밝혔다.


곽 회장은 "올해 매출 목표 1.2조원, 2026년 2조원의 목표를 달성하기 위해 한마음으로 전력을 다하고 있는 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다"고 덧붙였다.


한편, 한미반도체는 지난해만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결, 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모의 자사주를 소각했다. 최근 3년 동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 제고에도 각별히 힘썼다. 곽 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 회사의 미래 가치에 대한 자신감을 드러냈다.

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