
[딜사이트 이태웅 기자] "삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 가져오겠다."
이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 지난달 31일 제 34회 삼성 호암상 시상식 이후 기자들과 만나 하반기 HBM 전망을 묻는 취재진의 질문에 "기대해 달라"며 자신감을 보였다.
삼성전자는 SK하이닉스에게 HBM 시장의 1위 자리를 내주고 있다는 평가를 받고 있지만, 하반기에는 주도권을 되찾아 오겠다는 의지 표현으로 읽힌다. 삼성전자도 시장 주도권을 쥐기 위해 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한데 이어 올해 2분기 12단 제품 양산도 계획하고 있다.
삼성전자는 올해 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "36기가바이트(GB)의 고용량을 지원하는 12단 제품은 고단 스택의 강점이 있는 TC-NCF 기술을 기반으로 선도적인 제품 경쟁력을 갖췄다고 판단된다"며 "올해 하반기 12단 제품에 대한 급격한 수요 증가세에 적기 대응해 HBM 사업 확대를 가속화 해나갈 계획"이라고 말했다.
전영현 DS 부문장(부회장)도 호암상 시상식 행사가 끝난 이후 취재진과 만났지만, 12단 제품 양산 및 업무 현황을 묻는 질문에는 답하지 않았다. 다만 취임 후 공식 메시지를 통해 관련 내용을 밝혔다고 전했다.
전 부회장은 호암상 시상식 전날 사내 게시판에 메시지를 내고 "메모리사업부장 이후 7년 만에 다시 돌아오니 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 느꼈다. 저를 비롯한 DS 경영진은 무거운 책임감을 느낀다"면서 "지금은 AI 시대이고 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다. 이는 우리에게 큰 도전이지만 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다"고 밝혔다.
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