[딜사이트 김진욱 기자] 정부가 지원하는 반도체 연구개발(R&D) 성과와 산업 현장의 수요를 연결하는 기술 교류의 장이 부산에서 막을 올렸다. 반도체 설계부터 첨단 패키징, 나노소재, 화합물반도체까지 125개 연구과제 성과가 한자리에 모인다.

과학기술정보통신부는 13일 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개막했다. 행사는 14일까지 2일간 진행된다.

이날 개막식에서는 김형준 차세대지능형반도체사업단장이 환영사를, 이강우 과기정통부 원천기술과 과장이 축사를 맡았다.

이번 행사는 과기정통부가 지원하는 반도체 분야 R&D와 인력양성, 국제협력 성과를 공유하기 위해 마련됐다. 2024년 첫 개최 이후 올해로 3회째다.

올해는 125개 과제 연구책임자를 비롯해 엔비디아코리아, SK하이닉스, 나노종합기술원 등 관련 기업·기관 관계자 800여명이 참석했다.

과기정통부는 성과교류회를 단순한 연구 결과 발표 행사가 아닌 반도체 R&D 협력 플랫폼으로 운영한다는 방침이다.

정부 지원 연구 성과가 개별 과제에 머무르지 않고 과제 간 협업과 산업 현장 문제 해결로 이어지도록 하겠다는 취지다.

전문분과에서는 반도체 설계·인프라와 첨단 패키징, 나노소재, 화합물반도체 등 분야별 연구 성과와 향후 추진 방향을 공유한다. 신소자와 첨단 패키징 분야에서는 전문가 컨설팅도 진행된다.

인공지능(AI) 확산으로 고성능 연산과 대용량 데이터 처리를 위한 반도체 수요가 늘면서 관련 기술의 중요성도 커지고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 성장과 함께 첨단 패키징 기술 경쟁도 본격화하는 상황이다.

행사 첫날 기조연설에 나선 정소영 엔비디아코리아 대표는 AI의 진화 방향으로 ‘AI 팩토리’를 제시했다.

정 대표는 전통적인 공장이 자본과 노동을 투입해 제품을 생산했다면 AI 팩토리는 전기와 데이터를 활용해 새로운 지능(Intelligence)과 토큰(Token)을 생산하는 시설이라고 설명했다.

기존 공장이 자동차나 가전제품을 생산했다면 AI 시대에는 대규모 컴퓨팅 인프라가 데이터를 처리해 AI의 판단과 결과물을 만들어낸다는 의미다.

AI 팩토리가 확산될수록 GPU와 고성능 메모리, 고속 데이터 전송, 첨단 패키징 등 이를 뒷받침하는 반도체 기술의 중요성도 커질 전망이다.

행사장에서는 서울대 최우영 교수의 ‘CMOS-NEM 임베디드 보안 엣지 인공지능 시스템’ 등 13개 주요 반도체 연구 성과도 전시된다.

과기정통부는 이번 행사를 통해 연구과제 간 협력을 확대하고 연구 성과가 후속 연구와 산업 현장으로 이어질 수 있도록 지원할 계획이다.