[딜사이트 송한석 기자] LG이노텍이 베트남에 반도체기판 공장을 증설하며 생산지 이원화에 나선다. 반도체기판 수요 확대에 대응하는 동시에 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조원 이상 규모의 핵심 성장사업으로 육성하기 위한 전략이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 증설 공장은 베트남 하이퐁 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 추진되며 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다.

신규 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산한다. LG이노텍은 국내 구미 사업장을 신기술 개발과 신모델, 고부가 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리'로 운영하고 베트남 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 계획이다. 이를 통해 생산성과 수익성을 높이고 사업 경쟁력을 강화한다는 구상이다.

이번 증설은 반도체기판 시장 성장세에 대응하기 위한 조치다. RF-SiP는 5G 스마트폰 확산과 향후 6G 도입에 따라 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산에 따른 고성능·저전력 반도체 수요 증가의 수혜가 기대된다. FC-BGA 역시 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 따라 수요와 스펙 상향이 급증하고 있다.

LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준으로 가동하고 있다. 이에 따라 시장 성장에 대응하기 위해 추가 생산능력 확보가 필요한 상황이다. 베트남 하이퐁은 기존 생산법인 운영 경험을 바탕으로 인프라 구축이 용이하고 주요 반도체 후공정 업체와 가까워 고객 대응력과 원가 경쟁력을 확보할 수 있다는 점에서 증설 부지로 선정됐다.

아울러 LG이노텍은 국내 투자 확대도 검토 중이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 올해 말까지 6000억원 규모 투자 협약을 체결한 바 있으며 반도체기판 수요 확대에 맞춰 추가 투자도 추진할 계획이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.