[딜사이트 신지하 기자] 딥엑스가 자체 개발한 온디바이스 인공지능(AI)용 1세대 칩 'DX-M1'의 상용화를 위한 글로벌 검증에 속도를 내고 있다. 올해 초 양산된 칩을 공급받은 글로벌 20여개사가 최근 실사용 테스트에 돌입했으며, 이르면 하반기부터 본계약 체결 가능성도 점쳐진다.

업계에 따르면 딥엑스는 자체 개발한 신경망처리장치(NPU) 'DX-M1'을 글로벌 고객사 20여곳과 함께 실사용 검증을 진행 중이다. 이들에게 제공된 칩은 올해 1월부터 삼성전자 파운드리의 5나노 공정에서 양산된 제품이다. 현재 각사는 DX-M1을 자사 기기에 탑재해 성능과 전력 효율, 신뢰성 등을 테스트하고 있다. 이르면 올 하반기 양산 칩 공급을 위한 본계약이 체결될 전망이다.

DX-M1은 딥엑스의 1세대 NPU 제품군 중 하나로, 비전 AI 처리에 특화된 온디바이스 반도체다. 실시간 객체 인식과 영상 분석 등 카메라 기반 AI 연산을 엣지 단에서 수행할 수 있도록 설계됐다. 5W의 전력만으로 초당 25조번의 연산을 처리할 수 있어 기존 AI 칩들과 비교해 전력 효율이 뛰어나다는 평가다. 가격 경쟁력도 강점으로, DX-M1은 엔비디아의 GPU 대비 20분의 1 수준이다.

DX-M1 양산에 앞서 딥엑스는 지난해 진행한 '조기 고객 지원 프로그램'을 통해 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 방식으로 제작한 시제품과 소프트웨어 개발 키트를 전 세계 300여곳에 공급했다. 보안 시스템과 로봇, 스마트 모빌리티 등 다양한 산업군의 기업들이 이를 활용해 성능과 전력 효율, 소프트웨어 호환성 등을 테스트했으며, 딥엑스는 이 과정에서 받은 피드백을 제품 설계에 반영했다.

딥엑스는 대형언어모델(LLM)을 엣지 단말에서 작동할 수 있도록 설계한 2세대 NPU 'DX-M2' 양산도 추진 중이다. 이 제품은 최대 200억개 규모의 파라미터를 갖춘 언어 모델을 초당 20~30토큰 처리할 수 있으며, 엣지와 엔터프라이즈 환경 모두에서 응답 속도와 정확도 저하를 최소화한 점이 특징이다. 업계에서는 DX-M2가 삼성전자 파운드리의 2나노 공정을 활용해 제작될 것으로 관측하고 있다.

현재 딥엑스의 수익 대부분은 시제품 검증 단계에서 발생한 기술 지원 비용이다. 실제 상용 제품의 판매에 따른 본격적인 매출은 아직 시작되지 않았다. 지난해 매출은 2억7800만원으로 전년과 비교해 448.3% 크게 늘었지만 영업비용도 167.6% 증가한 244억원을 기록, 적자 폭은 오히려 커졌다. 전체 비용 중 상당 부분은 연구개발비와 외부 협력사에 지급한 수수료 등 기술 투자 성격의 항목이 차지했다.

딥엑스 관계자는 "DX-M1 등 1세대가 '눈이 되는' 비전 AI 칩이라면 차기작인 DX-M2 등 2세대는 '귀와 입이 되는' LLM 칩"이라며 "DX-M1은 현재 글로벌 20여개사와 양산 협력을 진행 중"이라고 말했다. 이어 "지금까지의 매출 대부분 샘플 칩을 통한 기술 검증 과정에서 발생한 수익"이라며 "1세대 제품이 본격 양산에 들어간 만큼 앞으로는 실제 제품 판매에 따른 수익도 본격화할 것"이라고 덧붙였다.