[딜사이트 김민기 기자] SK하이닉스가 TC본더 장비 다변화를 시도하고 있지만 독점 납품하던 한미반도체가 마이크론에 장비 납품 물꼬를 트면서 추가 수주가 기대되는 등 당분간 TC본더 시장에서의 강세를 이어갈 전망이다. SK하이닉스가 ASMPT와 한화정밀기계 장비를 도입할 가능성이 크지만 여전히 TC본더 기술 경쟁력은 한미반도체가 우위라 시장 지위가 흔들리지는 않을 것이라는 평가다. 

여기에 마이크론의 경우 한미반도체 장비 사용 이후 고대역폭메모리(HBM) 퀄 통과도 순항하고 있고, 삼성전자 등 추가 고객 확보에 대한 가능성도 나오고 있어 올해 하반기와 내년 상반기에도 실적 상승세는 이어질 것이라는 분석이다. 

한미반도체는 내년에 선보일 차세대 인공지능 패키지 핵심 장비인 '2.5D 빅다이 TC본더', '마일드 하이브리드 본더' 등 신제품 출시에 총력을 기울이고 있다. 네덜란드 ASMPT와 국내 한화정밀기계 등이 관련 장비 시장에 뛰어들며 경쟁이 심화되고 있지만 품질 우위를 바탕으로한 시장 선두 유지에 힘을 쏟겠다는 계획이다.

한미반도체는 올해 3분기 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 3분기 매출 2085억원, 영업이익 993억원으로 전년 동기 대비 각각 568.4%, 3320.9% 급증했다. 증권업계에서는 올해 한미반도체의 연간 매출은 6500억원에 달할 것으로 전망하고 있다. 올해 듀얼 TC 본더 판매 확대를 통해 약 47.7%에 이르는 영업이익률을 달성할 것으로 예상된다.

다만 4분기에는 SK하이닉스가 HBM3E 8단에서 12단으로 넘어가면서 본딩 장비 납품이 일부 이연됐고, ASMPT와 한화정밀기계의 납품 예정으로 인해 소폭의 매출 감소세가 예상된다. 하지만 마이크론 등 미국 고객사의 듀얼 TCB에 대한 높은 수요를 고려할 때 연간 성장세는 유지될 것이라는 게 증권가 전망이다.

정민규 상상인증권 연구원은 "엔비디아의 블랙웰 기반 제품 출시 계획 조정으로 HBM 제조사들의 생산 계획도 일부 수정됐다"며 "한미반도체의 4분기 HBM3E용 본더 납품 일정도 일부 순연될 것으로 전망되지만 이는 단순 공급 일정 조정에 따른 것으로 수주 규모 축소 등의 영향은 없을 것"이라고 전했다.

일부 고객 다변화에 대한 우려 속에서도 한미반도체는 신제품 출시를 통한 기술력 강화와 마이크론 추가 수주에 대한 기대감으로 고객사와의 파트너십을 늘려갈 계획이다. 이미 SK하이닉스와는 총 3600억원에 달하는 수주계약을 진행했고, 이미 80%의 장비가 납품을 끝낸 상황이다. 장비의 품질 유지와 보수 등으로 인해 SK하이닉스와의 파트너십이 끊어지지는 않을 전망이다.

곽동신 한미반도체 부회장도 "인천 본사에 최근 SK하이닉스 전담 사후관리(AS)팀을 창설했다"며 "한미차이나와 한미타이완에서는 미국 마이크론 대만 공장 전담팀을 만들어 주요 거래처인 SK하이닉스와 해외 업체 요구를 충족하고 고객 만족을 위해 노력 중"이라고 전했다.

한미반도체는 올해 하반기에서 내년 상반기에 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고, 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더', 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 예정이다. 2.5D 빅다이 TC 본더는 고온 압착 본딩 기술을 사용해 대형 반도체 칩을 기판에 접합하는 장비다. 최근 AI, 고성능 컴퓨팅에서 사용되는 칩의 크기가 커지면서 대형 칩을 효율적으로 처리하기 위해 개발됐다. '2.5D'는 칩이 수직 적층되는 3D와 달리, 평면상에서 여러 칩을 조합해 사용하는 방식이다. 이 장비는 고온을 이용해 대형(빅다이) 칩을 기판에 압착하고 정확한 온도 제어와 압력을 통해 안정적인 접합을 보장한다.

마일드 하이브리드 본더는 6세대 HBM4 생산용 장비다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 제품 규격을 완화하면서 하이브리드 본딩 도입이 2026년 하반기로 밀리면서 당분간 마일드 하이브리드 본더로 시장을 대체할 전망이다. 이후 도입되는 하이브리드 본더는 고온 압착 본딩 기술과 화학적 접합 기술을 결합해 반도체 칩과 기판 사이의 접합을 더욱 견고하게 만드는 장비다. TSV(Through Silicon Via) 미세범프에 남아 있는 산화막을 제거해 수율을 높이는 기능을 갖추고 있다. 고다층 HBM칩의 적층에 필수적이다.

한미반도체는 SK하이닉스 이외에도 삼성전자 등 국내 신규 거래처 확보에서 힘을 기울일 전망이다. SK하이닉스가 TC본더 공급망 다변화를 하는 만큼 한미반도체 역시 거래처 확대에 힘써 매출 상승세를 이어가겠다는 전략이다. 이외에도 미국 빅테크 기업의 AI 전용칩 개발 수요가 증가할 것으로 보고 현지 고객 밀착 지원을 위해 법인을 세우고 전문 인력도 강화한다는 전략이다. 

곽민정 현대차증권 연구원은 "2025년에도 HBM 캐파 증설 확대에 따라 지속해서 동사의 듀얼 TCB 주문이 증가할 것"이라며 "TC 본더는 한미반도체의 핵심적인 경쟁력이 될 것"이라고 밝혔다.