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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 내 양산"
김민기 기자
2024.07.25 17:05:29
HBM4 12단 제품은 내년 하반기 출하, 16단은 2026년 개발
이 기사는 2024년 07월 25일 17시 05분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
SK하이닉스 2분기 컨퍼런스콜 실적 발표. (출처=SK하이닉스)

[딜사이트 김민기 기자] SK하이닉스가 올해 엔비디아 등 고객사 수요에 맞춰 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 제품 양산에 집중하고 HBM3 비중을 줄인다. HBM3E 12단 제품은 3분기에 개발을 완료해 4분기에 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM 리더십을 유지하고 선두 지위를 이어간다는 계획이다.


나아가 차세대 HBM 작업도 차질 없이 진행해 6세대 HBM인 HBM4의 경우 내년 하반기 12단 제품부터 출하를 준비할 예정이다. HBM4 16단의 경우 2026년 수요가 발생할 것으로 보고 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 제품을 개발해 경쟁사의 추격을 따돌리는 것이 목표다.


SK하이닉스는 25일 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 HBM 매출이 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 실적 성장을 주도했다고 밝혔다. 올해는 늘어난 실리콘 관통전극(TSV) 캐파, 1b㎚(나노미터) 전환 투자를 기반으로 지난해 비해 약 300%의 HBM 매출 성장을 이룰 것이라고 강조했다.


이날 SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 5조4685억원으로 전년 동기(영업손실 2조8821억원)와 비교해 흑자전환했다고 25일 공시했다. EBITDA(상각전영업이익)는 8조5900억원, EBITDA 마진율은 52%를 기록했다. 현금성자산은 9조7000억원으로 직전 분기 대비 6000억원 감소했으며, 차입금은 25조2000억원으로 전 분기 말 대비 4조3000억원 줄어들었다.

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SK하이닉스의 실적 개선은 HBM 효과가 컸다. 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 지난 3월에는 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품했기 때문이다. 아직 삼성전자는 HBM3E 8단 퀄테스트를 통과하지 못한 상태다.


SK하이닉스는 "2분기에 수요가 본격화된 HBM3E의 출하를 크게 확대했다"며 "3분기 HBM3E의 출하량이 HBM3를 크게 넘어서면서, HBM3E는 올해 전체 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것"이라고 밝혔다. 


시장에서는 SK하이닉스가 엔비디아, AMD 등 HBM 고객사에게 12단 HBM3E를 공급해 차세대 AI칩(B200·MI350)이 각각 내년 1분기와 올해 4분기에 출시할 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객에게 샘플을 제공했으며 계획대로 3분기부터 양산을 시작해 4분기 공급을 시작할 예정이라는 입장이다. HBM3E는 높은 성능과 대역폭, 밀도 증가 등을 고려해서 기존 HBM3보다 높은 가격에 공급하고 있어 수익성에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다. 


김규현 SK하이닉스 DRAM 마케팅 담당은 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있다"며 "8단에 비해 12단 제품의 기술난이도가 높아지지만, 이미 HBM3 12단을 양산했던 경험이 있고, 8단 제품의 성공적인 개발과 양산 램프업이 진행되고 있는 만큼 안정적인 품질과 수율을 확보하는데 필요한 시간을 단축시킬 수 있을 것"이라고 전했다.


엔비디아 등 HBM 주요 고객사 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 짧아지는 데 대해서는 HBM 시장 주도권을 잡고 있는 SK하이닉스에 유리하다는 판단이다. 


김 담당은 "AI 시장이 예상보다 훨씬 더 빠르게 확대되고 있고 관련 산업 성장 속도도 함께 빨라지면서 일부 고객은 신제품 출시 주기를 앞당기고 있다"며 "GPU 출시 주기가 빨라지면 해당 GPU에 채용되는 HBM의 개발 주기 단축이 필요한데 이는 D램 업체 입장에서는 개발에 부담이 될 수 있다"고 말했다.


그는 이어 "리더에게는 오히려 유리한 환경이 될 것으로 보인다"며 "타임투마켓(제품이 시장에 출시되기까지의 시간)이 가장 중요한 시장 특성상 기술 경쟁력과 풍부한 양산 경험, 스케일 등 모든 조건을 충족하는 업계 선두 업체와 협력하는 것이 고객사 입장에서 리스크를 최소화할 수 있기 때문"이라고 덧붙였다.


HBM 관련한 투자 확대에 따른 공급 과잉에 대한 우려도 없다고 판단했다. HBM의 다이 사이즈 페널티(die size penalty)와 낮은 생산성을 고려하면 투자가 증가되더라도 비트(bit) 증가는 제한적이기 때문이다.


김 담당은 "제한적 생산 증가는 HBM의 세대가 업그레이드 될수록 가중될 것으로 예상된다"며 "HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어, HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미하기도 한다"고 말했다. 이어 "지금은 초기 AI 시장 형성으로 수요가 AI 서버에 집중해 발생하고 있다"며 "향후 다양한 응용처에 AI 기술이 적용되기 시작하면 모바일에서의 PIM과 Wide IO와 같이 새로운 형태의 메모리 제품들이 출현하고 수요가 생겨날 것으로 기대한다"고 덧붙였다.


올해 투자 규모는 예상보다 높아진 HBM 제품 수요에 대응하고 중장기 클린룸 확보를 위한 팹(공장)투자 결정 등으로 연초 계획보다 증가할 것으로 예상했다. 청주 M15X은 내년 하반기 양산을 목표로 최근 착공을 시작했고 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공이 예정됐다. 영업현금흐름 범위 내에서 투자 계획을 수립하고 집행해 재무건전성을 확보하겠다는 설명이다. 


김우현 SK하이닉스 재무담당 CFO는 "내년에는 HBM 뿐만 아니라 일반 메모리 수요 증가도 더욱 커질 것으로 전망되는 만큼 M15X와 용인 클러스터와 같은 인프라에도 상당 규모의 투자가 필요하다"며 "투자 규모는 과거 평균 대비 증가할 것으로 예상하고 있다"고 전했다.


SK하이닉스는 수익성이 개선되고 있는 낸드 플래시 사업에서도 제품 믹스와 라인업 강화에 더 집중해 지속적인 실적 개선세를 유지한다는 방침이다. 낸드는 뚜렷한 수요 증가를 보이는 eSSD를 제외하고는, 아직 일반 응용처 수요는 완만한 회복세를 보이고 있어 투자 최적화와 수익성 개선 전략을 유지하며 시장 상황에 대응하고 있다고 전했다. 


김 CFO는 "현재 수요가 증가하는 고용량 eSSD 판매를 확대하고 있으며, 이를 위해 일부 낸드 팹(Fab) 가동률을 높이고 있다"며 "올해 eSSD 수요 성장과 함께 2분기 eSSD 매출액이 전 분기보다 50%가량 증가했으며 올해 연간 eSSD 매출액이 작년 보다 4배 성장할 것"이라고 밝혔다. 이어 "업계에서 유일하게 공급 가능한 60테라바이트(TB) 제품으로 하반기 낸드 시장을 선도해 나갈 계획"이라며 "내년 초에는 128TB eSSD도 출시해 초고용량 시장에서 지속적인 우위를 지켜나갈 계획"이라고 덧붙였다.


한편 SK하이닉스는 2분기 재고평가손실충당금 환입 규모가 3000억원 수준이라고 밝혔다. 2분기 D램 판매량이 가이던스를 상회했고, D램과 NAND의 판매량이 생산량을 상회하는 상황이 지속되면서 2분기말 완제품 재고 수준은 전분기말 대비 감소했다고 전했다.


김우현 CFO는 "D램과 낸드의 가격 환경이 계속해서 우호적일 것으로 예상되나 다운턴 기간에 인식한 재고평가충당금의 대부분이 환입된 만큼 앞으로 추가 환입은 미미할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 

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