[딜사이트 김민기 기자] 삼성전자가 올해 2분기 갤럭시S24 판매 감소에도 메모리 반도체 가격 상승과 삼성디스플레이 실적 개선에 힘입어 영업이익이 8조원을 넘을 것이란 기대감이 커지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)의 웨이퍼 캐파(Capa) 잠식과 더불어 DDR5 5600, 엔터프라이즈SSD(eSSD) 등 프리미엄 제품군의 수요 증가에 힘입어 수익성 개선과 재고자산평가손실 환입 등이 전망돼서다. 

다만 HBM 시장에서 엔비디아 퀄테스트(품질 검증) 통과를 하지 못하고 있어 SK하이닉스 대비 제품 믹스 개선이 부진해 평균판매가격(ASP)도 상대적으로 낮게 움직일 가능성이 있고, D램 물량 증가도 뒤쳐져 본격적인 HBM 효과는 하반기로 밀릴 전망이다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 매출액은 73조3907억원으로 전년 동기 대비 12.82% 증가할 예정이다. 영업이익은 8조2029억원으로 전년 동기 대비 1126% 급증할 것으로 전망된다.

증권가에서는 삼성전자의 영업이익이 7조원 중후반대에서 8조원 초중반대로 보고 있다. 반도체 가격 상승세가 1분기에 이어 2분기에도 이어지면서 수익성이 개선되고 있다는 이유에서다. 하지만 1분기 대비 갤럭시S24의 판매량이 감소하면서 모바일경험(MX) 사업부의 실적이 8조원 고지으 분수령이 될 전망이다.

실제 올해 1분기 삼성전자는 갤럭시S24 시리즈의 온디바이스 AI(인공지능) 마케팅 효과로 인해 판매량이 20% 가까이 증가하면서 MX 사업부 영업이익이 3조5100억원을 기록한 바 있다. 하지만 올해 2분기에는 영업이익이 2조원 초중반대를 기록하면서 다소 부진한 실적을 올릴 것이라는 분석이다. 트렌드포스 역시 1분기 삼성전자의 갤럭시S24 시리즈 출하량이 전년 동기 전작보다 20% 많았지만, 2분기에는 갤럭시A 시리즈 판매 부진으로 스마트폰 출하량이 5500만대 이하로 떨어질 것이라고 전망했다. 1분기 삼성전자 스마트폰 출하량은 5950만대였다. 

과거 삼성전자가 2012년 3분기 영업이익 8조613억원을 기록하며 8조원대에 진입할 당시 실적을 이끈 것은 갤럭시 스마트폰이었다. 스마트폰 담당 무선사업부가 속한 IT·모바일(IM)부문의 영업이익은 삼성전자 전체 영업이익의 60% 이상을 차지했다. 올해도 통상 1분기가 IT업종의 계절적 비수기이기 때문에 2분기 오히려 스마트폰 판매량이 늘어날 것으로 기대했다. 

하지만 올해는 갤럭시가 한달 빨리 제품을 내놓으면서 초기 고객을 빠르게 끌어당긴 효과도 있었고, 최근 스마트폰 판매량이 출시 초기에 몰리는 현상도 영향을 미쳤다. 더불어 삼성전자가 보급형을 줄이고 프리미엄 제품으로 포트폴리오를 재편하는 것도 일부 영향이 있었을 것이란 게 시장의 시각이다. 

김선우 메리츠증권 연구원은 "2분기 갤럭시 S24의 물량 감소에도 미주 고객 물동은 소폭 상승했다"며 "2분기 스마트폰 5400만대, 갤럭시 S24 820만대로 전 분기 대비 판매량이 다소 줄어들 것"이라고 말했다.

반면 반도체의 경우 2분기 영업이익이 3조8000억~4조원대를 기록할 것으로 예상되고 있다. D램에서 3조원, 낸드에서 1조5000억원을 기록할 것으로 보이나 시스템LSI가 7000억원대 적자가 예측되고 있는 반면, 낸드의 가격 상승으로 재고자산평가소실 충당금 환입 규모가 이전 수준을 기록하면서 실적 개선에 힘을 보탤 전망이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올 2분기 D램 고정 가격이 13~18% 상승하고 낸드플래시는 15~20% 오를 것으로 내다봤다. 재평손 환입금 역시 1분기 때와 비슷한 1조원 정도 될 것으로 보고 있다.

삼성전자 입장에서는 단기간에 HBM 1위 탈환이 힘든 만큼 범용 제품의 메모리 이익극대화에 힘을 쏟을 가능성이 점쳐진다. 실제 HBM 수요 증가로 TSV(실리콘관통전극) 캐파(CAPA)를 늘리면서 기존 범용 제품의 캐파 로스(Loss)가 발생하면서 D램 공급 부족으로 인한 가격상승 효과를 보이고 있다. 올해 삼성전자의 TSV 캐파는 월 13만장(130k)으로 예상되고 있어 올해 3분기 D램 영업이익률은 36.7%, 4분기에는 42.9%까지 올라갈 것으로 추정된다.

한동희 SK증권 연구원은 "업계 내 더욱 높아진 범용제품 캐파 여력을 감안하면, HBM 공급 부족 상황을 활용해 HBM으로 캐파 배분을 적극적으로 늘리는 것이 HBM 점유율 상승과 메모리 이익 극대화를 달성할 수 있는 방법이 될 것"이라고 전했다.

다만 삼성전자가 AMD에는 HBM3를 공급하고 있고 AMD의 MI300X 수주량이 늘고 있어 이에 대한 수혜 받고 있지만, 엔비디아의 경우 HBM3와 HBM3e 모두 퀄 진행 중에 있어 HBM 수혜를 받기에는 시간이 걸릴 전망이다. 삼성전자 역시 3분기 내에는 엔비디아 퀄 통과 후 본격적으로 제품을 양산할 것이라는 전망이 많다. 하지만 HBM3의 경우는 라이프타임이 많이 남지 않아 퀄 통과를 된다고 하더라도 곧 단종 돼 크게 실적에 도움이 안될 가능성이 높아 HBM3E 퀄 통과가 반드시 필요할 것이라는 분석이다. 

김선우 연구원은 "지난해 4분기부터 올해 2분기까지 D램 가동률을 회복시키며 수요에 대응해 오고 있다"며 "점진적 실적 개선이 발생되고 있으나 본격적인 스페셜티 D램 수혜 구간은 올해 4분기부터 발생할 전망"이라고 전했다.