[딜사이트 박기영 기자] HLB이노베이션(구 피에스엠씨)이 올해부터 제조역량 집중강화 기간을 선포하고 오는 2027년까지 매출액을 2배 가까이 확대하겠다는 포부를 밝혔다. HLB이노베이션은 지난 2월 HLB그룹에 편입되며 총자산 규모 대비 1.5배 수준의 대규모 현금성 자산을 확보했다.

HLB이노베이션은 1978년 풍산 특수금속으로 설립돼 2001년 코스닥시장에 상장된 반도체부품 전문 제조업체다. 풍산그룹 계열사로 설립돼 이후 최대주주가 변경됐다가 지난 2월 HLB그룹에 편입됐다. 주요 제품은 일반 리드프레임, 파워모듈, 몰딩, 컨택 등이며 리드프레임의 경우 35년 이상의 업력을 보유했다. 

리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해주는 버팀대 역할을 하는 반도체 핵심 부품이다. 몰딩은 플라스딕 사출 성형작업을 리드프레임 가공 단계에서 사전 작업해 고객의 반도체 조립공정에서 높은 신뢰성을 유지하도록 개발된 제품이다. 컨택은 반도체 신뢰성 테스트장비 부품 중 소켓에서 사용되는 접촉핀(컨택) 제품이다.

HLB이노베이션은 2011년 769억원 규모 매출액을 기록했으나, 업황 악화와 2015년 공장 화재 등으로 매출액이 174억원까지 줄었다. 이후 업황이 일부 개선되며 지난해 예상 매출액은 307억원 수준까지 회복됐다. 

회사는 올해부터 2025년까지 제조역량 집중 강화 기간을 선포하고 오는 2027년까지 매출액을 593억원으로 확대한다는 계획이다.

앞서 HLB이노베이션은 HLB그룹 편입으로 성장 발판을 마련했다. HLB그룹이 250억원을 제3자 배정 유상증자 방식으로 출자했으며, 재무적 투자자(FI)를 대상으로 1, 2회차 전환사채(CB) 310억원을 발행해 총 560억원에 달하는 현금성자산을 확보했다. 이번에 확보한 자금은 지난해 12월말 기준 회사 총자산 387억원 대비 144.70%에 달한다. 회사 자산 규모가 단숨에 2.5배 가량 커진 셈이다.

특히 이중 150억원은 타법인 인수 목적으로 분류해 향후 인수합병(M&A)을 통한 시너지도 기대된다. 결산기도 기존 3월 결산에서 12월 결산으로 바꾸기로 했다.

HLB이노베이션 관계자는 "3대 혁신(조직문화, 원가, B/M)을 추진해 친환경 전기·자율 자동차 전장 반도체 부품 전문기업으로서 성장할 것"이라고 말했다.